進軍高端芯片領域
據(jù)顧大為稱，聯(lián)發(fā)科在積極進軍用于高端手機的LTE芯片領域，按銷量計算，LTE已占到聯(lián)發(fā)科銷售的約40%，這使得它與高通聯(lián)合主導了LTE手機芯片市場。
野村證券分析師指出，但是，涉足新技術也使聯(lián)發(fā)科在財務上感到切膚之痛，因為其產(chǎn)品沒有達到高通的技術標準。他們表示，聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸大于高通產(chǎn)品，使高通獲得了生產(chǎn)成本優(yōu)勢。
顧大為證實這是利潤滑坡的一個因素，并預測在未來4或5年5G網(wǎng)絡問世前，LTE芯片領域將仍然“是紅海，充滿激烈的競爭”。
市場研究公司Bernstein分析師馬克·李(Mark Li)稱，在技術方面，聯(lián)發(fā)科比高通落后約1年時間，但在逐步縮小這一差距。他說，未來一年，聯(lián)發(fā)科在LTE方面的問題將會緩解，“它過去的歷史表明，隨著產(chǎn)品成熟，聯(lián)發(fā)科能縮小芯片尺寸”。
顧大為表示，聯(lián)發(fā)科希望最終能在技術上反超高通，并把高通今年利潤疲軟作為聯(lián)發(fā)科顛覆手機芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的證據(jù)。他說，“人們認為高通會永遠主導智能手機芯片領域。數(shù)年前，我從未想到高通營業(yè)利潤率會下滑到僅1位數(shù)。我的觀點是，技術差距在不斷縮小。”
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