一、電子灌封硅膠應用
HY 210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠,可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、電子灌封硅膠用途
- 一般電器模塊灌封保護
- LED顯示屏戶外灌封保護
三、電子灌封硅膠工藝:
1.混合前,首先把A組份充分攪拌均勻,使沉降黑色顏料充分混合均勻,B組份充分搖勻。
2.混合時,應遵守A組份:B組份= 10:1的重量比。
3.HY-210使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4.HY-210為常溫固化產品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進入下一道工序,完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
四、注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院就診。
3、存放一段時間后,膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
保質期:
室溫25C下,不打開包裝,12個月
包裝規格:
本產品以鐵桶包裝,A組份20KG/桶,B組份2千克灌裝。
儲存及運輸:
膠料應密封儲存模具硅膠應儲存在室溫、干澡及密封之容器中,切勿與水接觸以防變質。
本產品以無危險品運輸。
公司名稱:深圳市紅葉科技有限公司
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