◇ 產品介紹：高純熔融硅微粉所用原料經高溫熔煉處理，使之成為高純度、無定形的粉末。在性能上表現為線熱膨脹系數小、低應力、高耐濕性、低放射性含量等優良特性。 
◇ 主要用途：大規模及超大規模集成電路用塑封料、環氧澆注料、灌封料、硅橡膠及其它化工領域。 
◇ 外觀：白色固體粉末，無雜色顆粒，無結團現象。 
◇ 主要規格及技術性能： 
◇ 產品介紹：高純熔融硅微粉所用原料經高溫熔煉處理，使之成為高純度、無定形的粉末。在性能上表現為線熱膨脹系數小、低應力、高耐濕性、低放射性含量等優良特性。 
◇ 主要用途：大規模及超大規模集成電路用塑封料、環氧澆注料、灌封料、硅橡膠及其它化工領域。 
◇ 外觀：白色固體粉末，無雜色顆粒，無結團現象。 
◇ 主要規格及技術性能：