SMT錫膏是由錫粉與焊劑制成的膏狀焊料，通過漏網印刷及針吐針其涂布于電路板之焊接部，然后通過回流爐等加熱焊接于電路板上，錫膏一般含有鉛及有機溶液劑和無鉛環(huán)保錫膏，故在使用時要多加注意。

免洗無鉛錫膏系列：(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) (Sn64/Bi35/Ag1) (Sn42/Bi58)
 

一、簡  介：

   免洗錫膏系列是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續(xù)印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。另外，免洗錫膏系列可提供不同合金成份、不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。


二、產品特點：

1．印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷(T6)；

2．連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；

3．印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；

4．具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當的潤濕性；

5．可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現(xiàn)良好的焊接性能；

6．焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；

7．具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；

8．可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝。