激光打標機在工業應用方面已經極其普遍，目前國內大小激光企業已達到幾十家了之多。激光打標機在各個行業的應用對我國品牌競爭力的提升起到了推波助瀾的作用。但是面對這么多的企業，企業如何正確選擇加工設備，使企業的投資獲得更大的回報呢?面對眾多的激光設備該如何選擇合適又價格合理的激光設備呢？
合理選擇激光打標機的方法：
一、 應遵循的原則：
激光加工技術具有許多寶貴的特點。但是，具體到某個產品到底是否適合采用這一技術，應遵循以下幾點原則：
（1） 用現有其它方法都不能解決，只有用激光加工的方法才能解決的；
（2） 用現有其它加工方法可以解決，但若采用激光加工方法則可大大提高產品質量、提高生產效率和明顯增加經濟、社會效益的 （3） 要充分考慮加工流程中同激光加工相關的那些相匹配的環節；
（4） 要重視激光加工與常規加工復合的加工技術的應用，以便充分利用各自的長處；
（5） 在實際應用中，能用國產設備就應盡量采用國產設備。這樣做有利于促進民族工業的發展，有利于創新；對應用者本身，采用國產設備則有價格便宜、維修方便且有保障、適合我國國情等優越性。東莞成飛激光科技有限公司前身進過多年的技術積累沉淀，已經非常成熟的掌握了各種激光打標技術，培養了大批激光技術人才，可以為您提供各種技術咨詢設計各種激光打標方案。


二、 選用激光器時的具體要求：
（1） 激光器輸出好的光束質量，包括模式及模的穩定性；
（2） 激光器輸出功率是否夠大（這是速度和效果的關鍵），能量是否穩定（通常要求穩定度為2%，在某些場合則要求1%，這樣才能加工出理想效果）；
（3） 激光器應具有高可靠性，應能在苛刻的工業加工環境下連續工作；
（4） 激光器本身應具有良好的維護性，有故障診斷和連鎖功能，停機時間要短；
（5） 操作簡單方便，控制鍵功能明確，能拒絕非法操作，保護激光器不受損壞。
東莞成飛激光科技有限公司生產的激光打標機，激光器主要部件為原裝進口，運行穩定，能耗小，基本免維護，是保證您工作效率的理想選擇！
三、如何選合適的機型
目前，激光打標機主要機型有半導體激光打標機，YAG燈泵浦激光打標機，CO2激光打標機，光纖激光打標機企業在選購設備時，先要弄清楚自己企業的生產范圍、加工材料和加工量等，從而確定要采購的設備的機型、幅面和數量，為后期的采購工作做簡單的鋪墊。在必要的時候可以就相關的技術問題向激光設備生產企業的相關專業人土進行咨詢，或請專業人員進行現場模擬解決或提供解決方案，同時也可以拿自己的材料到廠家進打樣。
東莞成飛激光科技有限公司生產各種激光打標機，在這里您一定能找到一款適合您的機型，我公司歡迎您來我公司咨詢考察打樣，我們將為您提供全方位的技術服務！
四、要注重質量和服務
產品質量與服務是企業在提升競爭力方面一個不可忽略的環節。試想如果一個公司購買的設備返修率比較高，那么這樣的設備讓企業如何去生產，怎樣去回收成本，怎樣去提高經濟效益呢?生產這樣產品的設備企業其口碑也一定不會好。選購激光打標機的首要因素是設備的性能要穩定，質量要好。目前，很多小型激光設備生產企業都存在很多產品的質量的問題。這就要求我們在購買的時候要擦亮眼睛，要分析它的結構、了解它的機械性能是不是合理可靠，軟件控制是不是方便操作，計算機與設備之間的連接是不是方便，運行過程是不是很清楚地表現出來等。任何一臺設備在使用過程中都會出現不同程度的損壞，那么在損壞后進維修而言，維修是否及時與收費高低也就成為了第二個需要考慮的問題了。所以在購買是要通過多種渠道了解企業的售后服務問題了，比如說響應機制是怎樣的，維修收費是否合理等等。其實購買是一個很簡單的過程，而選擇才是最主要的，需要多考察的。不過筆者提醒大家出要注意自己在使用過程中要抓住機會，學會簡單的設備維護，這樣才能使用好激光打標機。
東莞成飛激光科技有限公司生產的各種激光打標機，性價比高，質量經得起考驗，同時我們還為您提供全程技術指導，同時利用我公司全國多個辦事處的優勢為您迅速的售后服務，保證您的工作生產效率，努力為您把因機器故障造成的生產停滯損失降到最小，您可以放心的使用我公司的設備




  半導體激光器型號：GTPC-50S、GTPC-50D、GTPC-75S、GTPC-75D、GTPC-100S、GTPC-100D。
  聚焦鏡、場鏡、fθ場境：F=160、F=100、F=210、F=130、F=254、F=290等。
擴束鏡型號及倍數：X3、X4、X5、X6、X7、X8、X9、X10等。X代表倍數。
掃描振鏡：YAG掃描振鏡、半導體掃描振鏡、co2掃描振鏡、數字振鏡等。進口機國產各種品牌振鏡提供專業維修及更換服務。
Q開關：NEOS、古奇(GOOCH & HOUSEGO)、AA、標樂（ISOMET）及國產等品牌聲光Q開關出售及維修。
氪燈、氙燈：激光打標機、激光焊接機、激光劃片機、激光美容機等各種激光設備用激光燈管。直徑從6mm到10mm不等。長度從210mm到300不等。
YAG晶體棒、激光棒：激光棒的直徑從3mm到10mm不等。長度從45mm到160mm不等。
激光電源：co2激光電源、半導體激光電源、YAG激光電源等。并通過專業維修服務。
Q驅動器 27KHz、24KHz、40KHz等不同功率不同頻率的聲光Q開關專用Q驅動器電源。適合國內外各品牌的Q開關使用。并提供專業維修服務。
激光防護鏡：233nm-10600nm不同波長用激光防護鏡。
半導體激光器封裝技術
半導體激光器封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而半導體激光器封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于半導體激光器。 　　半導體激光器的核心發光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯，當注入pn結的少數載流子與多數載流子復合時，就會發出可見光，紫外光或近紅外光。但pn結區發出的光子是非定向的，即向各個方向發射有相同的幾率，因此，并不是管芯產生的所有光都可以釋放出來，這主要取決于半導體材料質量、管芯結構及幾何形狀、封裝內部結構與包封材料，應用要求提高半導體激光器的內、外部量子效率。常規Φ5mm型半導體激光器封裝是將邊長0.25mm的正方形管芯粘結或燒結在引線架上，管芯的正極通過球形接觸點與金絲，鍵合為內引線與一條管腳相連，負極通過反射杯和引線架的另一管腳相連，然后其頂部用環氧樹脂包封。反射杯的作用是收集管芯側面、界面發出的光，向期望的方向角內發射。頂部包封的環氧樹脂做成一定形狀，有這樣幾種作用：保護管芯等不受外界侵蝕；采用不同的形狀和材料性質(摻或不摻散色劑)，起透鏡或漫射透鏡功能，控制光的發散角；管芯折射率與空氣折射率相關太大，致使管芯內部的全反射臨界角很小，其有源層產生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯內部經多次反射而被吸收，易發生全反射導致過多光損失，選用相應折射率的環氧樹脂作過渡，提高管芯的光出射效率。用作構成管殼的環氧樹脂須具有耐濕性，絕緣性，機械強度，對管芯發出光的折射率和透射率高。選擇不同折射率的封裝材料，封裝幾何形狀對光子逸出效率的影響是不同的，發光強度的角分布也與管芯結構、光輸出方式、封裝透鏡所用材質和形狀有關。若采用尖形樹脂透鏡，可使光集中到半導體激光器的軸線方向，相應的視角較小；如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平面型，其相應視角將增大。 　　一般情況下，半導體激光器的發光波長隨溫度變化為0．2-0．3nm／℃，光譜寬度隨之增加，影響顏色鮮艷度。另外，當正向電流流經pn結，發熱性損耗使結區產生溫升，在室溫附近，溫度每升高1℃，半導體激光器的發光強度會相應地減少1％左右，封裝散熱；時保持色純度與發光強度非常重要，以往多采用減少其驅動電流的辦法，降低結溫，多數半導體激光器的驅動電流限制在20mA左右。但是，半導體激光器的光輸出會隨電流的增大而增加，目前，很多功率型半導體激光器的驅動電流可以達到70mA、100mA甚至1A級，需要改進封裝結構，全新的半導體激光器封裝設計理念和低熱阻封裝結構及技術，改善熱特性。例如，采用大面積芯片倒裝結構，選用導熱性能好的銀膠，增大金屬支架的表面積，焊料凸點的硅載體直接裝在熱沉上等方法。此外，在應用設計中，PCB線路板等的熱設計、導熱性能也十分重要。 　　進入21世紀后，半導體激光器的高效化、超高亮度化、全色化不斷發展創新，紅、橙半導體激光器光效已達到100Im／W，綠半導體激光器為501m／W，單只半導體激光器的光通量也達到數十Im。半導體激光器芯片和封裝不再沿龔傳統的設計理念與制造生產模式，在增加芯片的光輸出方面，研發不僅僅限于改變材料內雜質數量，晶格缺陷和位錯來提高內部效率，同時，如何改善管芯及封裝內部結構，增強半導體激光器內部產生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優化設計，改進光學性能，加速表