有鉛焊錫膏|有鉛焊錫膏特征|6337焊錫膏
產物描寫
BR500有鉛錫膏是一種氛圍中進行回流的免洗濯的焊錫膏。本產物是一種焊點亮光豐滿,極大滿意了客戶的雅觀請求。
產物特征
BR500有鉛錫膏是一種氛圍中進行回流的免洗濯的焊錫膏。其熔點為183℃。采納含氧量很低的球形規矩粉(共晶錫63%鉛37%)與特點載體夾雜攪拌。本產物是一種焊點亮光豐滿,極大滿意了客戶的雅觀請求。
精采的印刷機能
精良的潤濕性
寬松的回流工藝窗口
對密腳間隙的焊接本領
助焊劑活潑,化學洗濯舉措起頭 廢錫膏回收,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑城市產生一樣的洗濯舉措,只不外溫度略微分歧。將金屬氧化物和某些凈化從行將連系的金屬和焊錫顆粒上斷根。好的冶金學上的錫焊點請求“干凈”的概況。
當溫度繼承回升,焊錫顆粒起首零丁融化,并起頭液化和概況吸錫的“燈草”進程。如許在所有大概的概況上籠蓋,并起頭構成錫焊點。
這個階段最為緊張,當單個的焊錫顆粒全數融化后,連系一塊兒構成液態錫 線上廢錫膏回收,這時候概況張力感化起頭構成焊腳概況 線下廢錫膏回收,如果元件引腳與PCB焊盤的間隙跨越4mil,則很可能因為概況張力使引腳和焊盤分隔,即造成錫點開路。
冷卻階段,如果冷卻快,錫點強度會略微大一點,但不可以太快而引發元件外部的溫度應力。