深圳pcb克隆之硅片清洗機,科茂隆電子PCB工作室
可用于完成擴散前、光刻后、CMP后及氧化前等工藝的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金屬離子及雜物去除清。硅片清洗加工設備,可廣泛用于IC生產及半導體元器件生產中晶片的濕法化學工藝。該設備可有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破壞晶片表面特性。
進口伺服驅動機構及機械手臂,清洗過程中無需人工操作。
通過PLC實現控制,全部操作通過觸摸屏界面一次完成。
可預先設制多條清洗工藝,可同時運行多條工藝。
自動化程度高,適用于批量生產,確保清洗質量的一致
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