顯微分析

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顯微分析涉及到許多樣品類(lèi)型，包括冶金和地質(zhì)樣本，電子材料，陶瓷和各種表面污染物的微觀分析。主要檢測(cè)設(shè)備有：掃描電子顯微鏡(SEM)，X射線能量色散譜儀(EDS)，X射線波長(zhǎng)色散譜儀(WDS)，激光共聚焦掃描顯 微鏡(LSCM)，原子力顯微鏡(AFM)，俄歇電子能譜儀(AES)，透射電子顯微鏡(TEM)和光學(xué)顯微鏡(OM)等

顯微分析設(shè)備

掃描電子顯微鏡(SEM)，X射線能量色散譜儀(EDS)，X射線波長(zhǎng)色散譜儀(WDS)，激光共聚焦掃描顯微鏡(LSCM)，原子力顯微鏡(AFM)，俄歇電子能譜儀(AES)，X射線光電子能譜儀(XPS)，透射電子顯微鏡(TEM)，相移干涉儀(PSI)，掃描探針顯微鏡(SPM)，光學(xué)顯微鏡(OM)

主要分析項(xiàng)目

表面微觀形貌分析，表面污染物分析，微區(qū)成分分析，相結(jié)構(gòu)分析，織構(gòu)分析，金相組織分析，鍍層厚度測(cè)試，三維尺寸測(cè)量等