產品特點及性能參數(shù)：
※ 采用手動翻蓋式結構，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
※ 高精度的定位槽或導向孔，保證IC定位精確，測試效率高；
※ 采用浮板結構，對于BGA/QFN  IC 有球無球都能測,
※ 測試頻率可達10G速率
※ 探針材料：鈹銅(標準)，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：電木、FR4、PEEK
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 可根據(jù)用戶要求定做各種特殊規(guī)格的BGA/QFN ，SOCKET

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