宿遷金相組織檢測(cè)機(jī)構(gòu)
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金相分析，金相檢測(cè)，金相試驗(yàn)，金相組織檢測(cè)，金相宏觀檢測(cè)
金相顯微鏡主要由光學(xué)系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、機(jī)械系統(tǒng)、附件裝置(包括攝影或其它如顯微硬度等裝置)組成根據(jù)金屬樣品表面上不同組織組成物的光反射特征，用顯微鏡在可見(jiàn)光范圍內(nèi)對(duì)這些組織組成物進(jìn)行光學(xué)研究并定性和定量描述。
它可顯示500～0.2m尺度內(nèi)的金屬組織特征。
研究不同的結(jié)構(gòu)組份，也即各個(gè)晶體（相）或晶體群（共晶體，共析體等等）的含量、大小、形狀、顏色、位向和硬度
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