AA清遠石墨接地體廠家我國集成電路
公司名稱：武漢黌門電工科技有限公司
聯系電話：18163553099
官方網站：whhmdg/
地址：武大科技園興業樓北樓1-1002
網絡推廣、網站建設、關鍵詞排名聯系QQ：4050414
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產品介紹：
石墨基柔性接地體是武漢黌門電工科技有限公司研發的國家發明專利產品，采用柔化工藝將具有良好導電性和耐腐性的石墨進行柔化改性，使其電氣性能、理化性能、力學性能滿足防雷接地技術及工程施工要求，徹底解決輸電線路桿塔、變電站、發電廠、通訊基站、鐵路、港口碼頭、油氣設施、建筑等工業及民用接地設施腐蝕及接地電阻不穩定問題，實現接地工程永久免維護！

其主要技術特征表現為以下8個方面
1）良好的耐腐性，適應我國任何土壤類型
構成石墨基柔性接地體的所有成分均具有良好的耐腐性，能經受濱海地區的氯化物鹽土，新疆、甘肅、寧夏、內蒙的硫酸鹽鹽土，東北、山西的蘇打鹽土，廣西、貴州和云南等的喀斯特土壤等各類土壤的腐蝕，壽命不低于30年。能經受降阻劑、抗凍劑、綠化化肥及殺蟲劑的腐蝕，擴大了降阻技術的應用面
2）與土壤具有良好的粘結性，與土壤的接觸電阻低值穩定
石墨基柔性接地體截面大，表面粗糙構成細孔，能和土壤緊密咬合粘接，可隨土壤一起蠕變而不脫離產生空氣界面，在土壤季節性干裂、融水沉降、冰凍、凍土融化產生蠕變的情況下，接地體與土壤的接觸電阻始終保持穩定的低值。
3）大電流沖擊下良好的動熱穩定性，溫升低避免土壤燒結
石墨基柔性接地體采用大截面電流分散技術降低發熱功率密度，采用比熱容大的材料提高吸熱能力，采用土壤水分滲透技術限制溫升，在大電流雷電和短路情況下接地體性能穩定，同時避免高溫引起接地體接觸面土壤的燒結。
4）采用非磁性材料大大延長有效接地長度，成為大地網降阻的唯一選擇
石墨基柔性接地體為非導磁材料，在工頻及雷擊高頻沖擊下其有效散流長度遠遠大于鋼材類接地體，可使大地網工頻接地電阻成倍下降，是大型電廠、變電站地網降阻的唯一選擇。
5）具有良好的工程性，運輸、開挖、回填等變得簡單易行
石墨基柔性接地體比重為金屬類接地體的1/10，輕便易運輸；可蛇形開挖，避開巖石、樹木，開挖量少，不破壞綠化；可泥漿回填，回填緊致；接地體壓接互聯，無需焊接，無需電源焊機等現場要求。
6）石墨基柔性接地體取代金屬類接地材料，良好的技術經濟性
經濟效益：一次投入，長期穩定，免去安規要求的定期檢測接地電阻，避免接地改造的重復性投入，節約人力物力，全壽命周期成本（LCC）最低
提高資源利用率：接地系統長期出于休眠狀態，只有發生雷擊或短路時發揮作用，雷擊或短路是極小概率事件，不該浪費珍貴的鋼材銅材。
7）無回收價值，可避免偷盜
8）石墨基柔性接地體取代金屬類接地材料，減排減霾，實現良好的社會效益
每消耗一噸鋼材（相當于平均1個桿塔的接地用量）等同于消耗240kg標準煤及3.5噸新水，同時排放600kg左右的CO2、30kg左右的SO2和NOX及160kg左右的炭灰，而銅則更是寶貴的有色金屬資源。這些材料一旦埋入地下就難以回收再利用，所以傳統的金屬性接地工程既高能耗也高排放。其主材石墨原料在我國儲量極其豐富，生產加工過程能耗低，不排放任何污染物

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2017-01-1910:52:31互聯網【中國電工電氣網】訊我國集成電路技術發展現狀分析集成電路設計技術中，EDA工具已成為必備基礎手段，一系列設計方法學的研究成果在其中得以體現并在產品設計過程中發揮作用，IP核復用技術已被廣泛應用，相關產業即將成熟，系統級芯片(SOC)的設計思想在實際應用中得到廣泛應用，并處于逐漸豐富和完善之中：芯片制造技術得益于光刻技術、SOI(SilicononInsulator)技術、銅互連等技術的突破，目前已經達到90nm的水平并且正向65nm工藝節點前進I封裝技術中，封裝形式的主流已經轉變，新型封裝技術的應用正在增多，以Sp(SysteminPackage)封裝為代表的下一代封裝形式已經出現，封裝與組裝的界限已經變得模糊：測試技術從相關領域中的分離已經成為定局，測試系統向高速、多管腳、多器件并行同測、SOC測試的方向發展明確。集成電路設計技術隨著工藝技術水平的不斷提高，早期的人工設計已逐步被計算機輔助設計(CAD)所取代，目前已進入超超大規模集成電路設計和SOC設計階段。在集成電路設計技術中最重要的設計方法、EDA工具及IP核三個方面都有新的發展：半定制正向設計成為世界集成電路設計的主流技術，而全定制一般應用在CPU(CentralProcessUnit)等設計要求較高的產品中，逆向設計多應