SDS50:半導體側泵激光劃片機 

產品特點：采用半導體側面泵浦激光器；更高的一體化程度，更好的光束質量；更低的運行成本；更長免維護時間；關鍵部件均采進口；更簡單的整機結構；高劃片速度；高精度，并能夠24小時長期連續工作 

技術參數： 

型號規格：SDS50 

激光波長：1064nm 

劃片精度：±10μm 

劃片線寬：≤50μm 

激光重復頻率：200Hz～50KHz 

最大劃片速度：140mm/s 

激光功率：50W 

工作臺幅面：350mm×350mm 

使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA 

冷卻方式：循環水冷 

工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 

應用和市場：太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。