高速高精度半導體內雕機技術規格表 外觀 激光介質 半導體（端泵） 激光波長 532納米（nm）綠光 最大雕刻頻率 5000赫茲（HZ） 功能 1．高速雕刻個性化 高品質 水晶， 2．批量生產。 精度 800dpi 雕刻幅面 250毫米（mm）*250毫米（mm）*100毫米（mm） 如需更大幅面可以定制 雕刻速度 2000點每秒（dots/s） 標準輸出電壓 220伏（V），50赫茲（HZ） 整機功率 約0．6千瓦（KW） 整機尺寸 長570毫米（mm）*寬780毫米（mm）*高1100毫米（mm） 重量 130公斤（Kg） 冷卻系統 風冷 激光器保修期 一年，壽命超過1萬小時 營銷代表：馬達偉