用于３－１２英寸的單晶硅、多晶硅、砷化鉀、石英晶體的線切割。是能光伏產業、半導體產業、壓電晶體產業的工程性加工材料。 　 碳化硅的主要分析檢測方法： 　 碳化硅中硅的含量決定碳化硅的硬度。　碳化硅的粒徑大小對線切割影響很大，　但最重要的是碳化硅的顆粒形狀。因為線切割時碳化硅為游離狀態切割　顆粒的形狀變化對切割效率及切割質量要重要影響。 　 檢測辦法：硅的含量需要原子吸收檢測（檢測效率高，數值較精確）。 　 化硅粒徑需要電阻法顆粒分析儀（效率高）。 　 碳化硅粒型檢測需要瑞思ＲＡ２００顆粒分析儀．（可以分析顆粒形狀系數　圓度　較準確） 綠碳化硅微粉是指利用ＪＺＦＺ設備來進行超細粉碎分級的微米級碳化硅粉體。目前碳化硅微粉主要為１２００＃和１５００＃為主，由于碳化硅微粉主要用于磨料行業，所以對微粉的分級有特殊要求，微粉中不能有大顆粒出現，所以為達國際和國內產品要求，一般生產都采用ＪＺＦ分級設備來進行高精分級。 彭經理：１３３２５２６３７７８