主要用途 　用于３－１２英寸的單晶硅、多晶硅、砷化鉀、石英晶體的線切割。是太陽能光伏產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、壓電晶體產(chǎn)業(yè)的工程性加工材料。　　　 碳化硅的主要分析檢測(cè)方法：碳化硅中硅的含量決定碳化硅的硬度。　碳化硅的粒徑大小對(duì)線切割影響很大，　但最重要的是碳化硅的顆粒形狀。因?yàn)榫€切割時(shí)碳化硅為游離狀態(tài)切割　顆粒的形狀變化對(duì)切割效率及切割質(zhì)量要重要影響。　　　 檢測(cè)辦法：硅的含量需要原子吸收檢測(cè)（檢測(cè)效率高，數(shù)值較精確）。　化硅粒徑需要電阻法顆粒分析儀（效率高）。 碳化硅粒型檢測(cè)需要瑞思ＲＡ２００顆粒分析儀．（可以分析顆粒形狀系數(shù)　圓度　較準(zhǔn)確） 碳化硅微粉、綠碳化硅微粉、超細(xì)碳化硅微粉、研磨材料、核桃殼粉等　 成立日期２００１年４月１１日　 公司注冊(cè)地址濰坊　青州市　黃樓街道辦事處楊家莊村　 業(yè)務(wù)經(jīng)理彭經(jīng)理　 郵政編碼２６２５００　 電話０５３６－３８０２０９９　 業(yè)務(wù)經(jīng)理手＃機(jī)＃　１３３２５２６３７７８ 傳真０５３６－３８０２０９９