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爐溫測試儀第一品牌【通城電，謝先生，13316532908】公司自成立至今，在產品推廣、改良和軟件升級方面得到了廣大用戶和各界朋友的支持和幫助，本公司在此以示衷心的感謝！公司本著“開拓創新、真誠服務”的經營方針，將在產品升級和新產品開發方面更上一層樓，為新老客戶提供更多更好的產品和服務，愿我們和廣大客戶攜手共進、共創輝煌！
 

　　親們選擇爐溫測試儀要遵循以下步驟和方法哦，這樣才能選到好的爐溫測試儀哦。

　　1、首先進行參數的比對：通常每家爐溫測試儀都會將自己產品的特性(Features)列出來，當然這些參數的準確性不可全信，但可以作為初選的參考，如“采樣頻率”最快為0。01秒，肯定比0。1秒的好，鋰電池充電的肯定比鎳氫電池的好，USB通信的肯定比RS232的好，內存(采樣點數)大的肯定比內存小的好。

　　2、現場測試：在購買之前，一定要進行現場測試，只有現場測試才能發現問題1:儀器的穩定性可以反復測試同一臺回流爐，來進行對比，就可以看出問題。2:儀器的精確性可以設定不同的觸發溫度，不同的采樣頻率進行測試比較。3:軟件操作的易用性和完整性(特別是新公司建議選擇操作越簡單的越好)某知名品牌的操作軟件就層層嵌套，把人弄得云里霧里。因為軟件沒有結構化，模塊化。沒有錫膏庫，設備庫，就不可能進行工藝分析。這是大的缺陷。4:售后服務(保修時間最好比較長，維修周期越快越好，技術支援點當然越多越好。)

　　3、物理尺寸：物理尺寸主要是指爐溫測試儀的寬度，如果爐溫測試儀本身的寬度太寬，就會造成比爐溫測試儀窄的PCB難以放置到回流爐的軌道中，很不方便。通常合適的寬度(隔熱盒)在90——-110mm之間。應該是越窄越好。

　　4、根據產品制程的需要在電子行業的SMT制程，通常8通道的爐溫測試儀較為適中，可以兼顧簡單和稍微復雜的制程。但對于拼板(多連板)且IC的pitch< 0.3mm(BGA，CSP，DIE...)時選擇爐溫測試儀的通道數越多越好，在這些產品的回流焊接的過程中，5度的板面溫差，就足以導致冷焊的嚴重后果。對于有進行BGA植球需求的公司，因為要求焊接時4個角的溫差不能> 8度，購買爐溫測試儀時，通道數越多越好。在半導體行業，特別是IC封裝用的爐溫測試儀，最好是根據一個SubStrate有多少個Unit，來選擇。因為作為SMT上游行業的半導體公司，焊接的是晶圓而不是芯片(IC)，其焊接所要求的溫度更精準。因此選擇的通道數應在12以上。

　　以上信息由爐溫測試儀加盟商提供，如果對我們的產品有所需求，可來電咨詢我們。

公司名稱：深圳市通城電電子有限公司
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