供應上海高壓蒸煮試驗

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高壓蒸煮試驗

[項目介紹] 

高壓蒸煮試驗采用高壓高濕條件，主要考核塑料封裝的半導體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響，是用高加速的試驗方式評價電子產品耐濕熱和密封的能力，常用于產品開發、質量評估、失效驗證。

        高壓蒸煮試驗的技術指標包括：大氣壓力、相對濕度（飽和或非飽和）  、溫度、試驗時間。

[業務范圍]

1.  計算機類：電腦、顯示屏、主機、電腦元器件、醫療設備等精密儀器等

2.電子通信類：手機、射頻器、電子通信元器件等。

3.電器類：家電、燈具、變電器等各類家電電器設備；

4.其他：包裝箱、運輸設備等。 

  [參考標準]

JESD22-A102-C-2000  加速抗濕性能測試（未飽和氣壓）；

JESD22-A110-B-1999  高加速溫度濕度應力測試