梅州&韶關&清遠二級反滲透設備模型【圖22】憂傷倒數-【廣州奧凱】【020-62241517】
The river thaw, clearance of the river with a broken ice flowing merrily, played a beautiful piano.

小河解凍了，清凌凌的河水帶著碎冰碴兒歡快地流淌著，彈奏起美妙的琴聲。
二級反滲透設備工藝介紹：
Ⅰ原水箱
 ① 作用：克服水供應不穩定，確保整個系統的穩定供應是連續的；但也長期性能提供了可靠的保證。
 ② 選型：PE材質或不銹鋼材質水箱。
 ③ 控制：水箱配置高水位和低水位開關浮閥。它具有可靠性高，價格低，結構簡單，安裝方便等優點。當地下水位高，浮球閥關閉，停止進水。水位在低，高水位浮閥打開，開始水的水箱。同時，低水位開關斷開，增壓泵停止工作。
Ⅱ 原水泵
 ① 作用：給預處理各設備提供必需的工作壓力。
 ② 選型：根據預處理設備設計壓降（每個過濾器設備最大壓力drop0.05mpa），以及高壓泵前壓力不得少于than0.5kg/cm2，確定增壓泵工作壓力。
③ 控制：泵后用調節閥調節壓力及進水量。
Ⅲ 機械過濾器(石英砂過濾器)
 ① 作用：原水首先通過機械過濾器，濾芯放置in12-24purpose精制石英砂，使水的絮狀物，鐵銹和其他雜質的過程中被困在懸架。由于機械過濾器在工作中保留了大量懸浮雜質，為保證正常工作的過濾器，過濾器定期清洗，洗滌。
 ② 選型：選用FRP材質(玻璃鋼材質)容器.
 ③ 控制：機械過濾器的反洗操作采用手工控制器，過濾器應每天進行一次清洗，清洗時間為10-20分鐘。
Ⅳ 活性碳過濾器
 ① 作用：本工藝采用活性碳過濾器，如反滲透裝置處理，是非常重要的。反滲透系統需要水指數DI≤5 <0.1mg/l，余氯。為滿足用水要求，需要進一步的原水凈化，從而達到反滲透水指數。在反滲透裝置設置有活性炭過濾器，主要功能：
  A、吸附水中部分有機物，吸附率為60%左右
  B、吸附水中余氯。吸附粒度在10-20angstroms或膠體無機，有機膠體和溶解的有機高分子雜質和砂過濾器是去除余氯。活性炭進行吸附粒度在幾十埃或活動是由于其結構，有大量的平均孔徑在20 - 50納米微孔活性炭顆粒和差距，結構特點，使其表面吸附面積達500-2000m2/克，由于一般有機物的分子直徑略小于20-50埃，因此活性碳對有機物具有很強的吸附作用。此外活性碳具有很強的脫氯能力，由于余氯具有很強的氧化性，余氯和碳起反應，生成二氧化碳和氯離子，因此只是損失了少量的碳，所以活性碳脫氯可以使用相當長的時間。活性碳不僅僅具有以上功能，還能夠去除水中的異味、色素，提高水的澄明度，活性碳使用一段時間后，其吸附能力下降，需要進行再生或更換。所以，原水通過碳濾器后，能大大提高水質，減少對反滲透膜的污染，經過處理后的水質都能達到反滲透裝置進水水質要求(余氯<0.1mg/L)。
  ② 選型：選用玻璃鋼材質容器，膨脹率40%。
  ③ 控制：活性炭過濾器是由手動控制器，因此活性炭過濾器在工作中的吸附量的懸浮雜質，為保證系統的正常工作，每天必須進行反沖洗，沖洗，清洗，清洗時間15-30minutes過程。
Ⅴ 全自動軟化水器或加藥裝置
 ① 作用：除去水中硬度(Ca2 、Mg2 )的過程稱為軟化。本設備裝填001×7強酸型Na離子交換樹脂，用鈉離子置換原水中的鈣、鎂離子，使原水中的殘余硬度低于0.03mmol/L。軟化的目的是防止反滲透膜表面結垢，以延長反滲透膜的使用壽命和處理效率。
 ② 選型：軟水器為玻璃鋼材質容器
 ③ 控制：控制系統采用美國自動控制閥。根據設定的時間/流量控制閥，可自動再生樹脂，吸鹽\反洗，沖\注塑過程。軟水機配備了一個再生罐，應每天檢查鹽的鹽和水，并及時補充鹽（禁止使用加碘鹽及其他添加劑鹽）。
Ⅵ 精密過濾器
 ① 作用：精密過濾器也稱為安全過濾器。它的水進入反滲透膜裝置在治療過程。聚丙烯過濾器過濾流量，納污量大，壓力損失小的特點，可以停止與不同粒徑的顆粒雜質，表面過濾和深度過濾在一個。精密過濾器使用一定時期后，也有堵塞現象，因此，一定時期后聚丙烯熔噴濾芯必須更換，更換依據：精密過濾前后的壓力差時，0.05-0.1mpa置換。
② 選型：選用不銹鋼容器。7，高壓泵1）作用：高壓泵是提供給反滲透系統所需水量和水質的工作壓力。過濾后的水通過泵reaching10kilograms壓力，以便滿足薄膜體的進水壓力，保證水量。2）選擇的反滲透膜：根據所需的工作壓力，采用格蘭富立式多級泵。
 ③ 控制：當原水壓力表指針達到2KG時，按下產水開關，高壓泵啟動，開始產水。高壓泵前設有壓力保護開關，當進水壓力低于1KG時，壓力保護開關關閉，高壓泵停止工作。
二級反滲透設備主要用途：
※ 制取電子工業生產如顯像管玻殼、顯像管、液晶顯示器、線路板、計算機硬盤、集成電路芯片、單晶硅半導體等工