廈門什么牌子的包封料好 包封料供應商 包封料價格質量好宏晨 隨著貼片元件的量產得以實現,PCB模塊的成本優勢愈見明顯,在低壓、低功耗的許多場合,PCB模塊得到了普遍應用——“整機電路模塊化”趨勢越來越顯明;其主要優點有:成本相對較低、生產時效快,做成模塊后便于安裝、更換、調試和維修,而且還可以充分利用立面空間、縮小產品體積;同時PCB模塊與厚膜電路一樣可以進行保密封裝,起到保密防撬作用! 混合集成電路 外觀封裝,可以使產品有一套堅固而又美觀的外衣,真正達到“防盜、防撬、防潮、防銹、絕緣、耐酸堿腐蝕”等目的。 封裝的材料包含多種樣式,主要包括各種顏色的綜合型樹脂料(和一般的單一材料不同)、鋁合金外殼材料、各種PVC塑料、電木等等; 將根據自己對封裝的要求,以最低的封裝成本,為產品提供專業的設計,使產品能夠充分利用包封的專業設備,在量產時切實做到“成本更低、效率更高、速度更快”! 目前主要的封裝類型有: ●SIP或類SIP單列直插式:最常見的封裝模式,擁有國際標準的2.54/1.27mm間距引出腳,其特點是簡單易行,無需開模制作,可以直接放入設備封裝(但是其長度最好≤55mm,高度≤35mm,超過此標時,工裝夾具都需要更改,封裝效率將大大降低)。 ●DIP雙列直插式:引出腳可以定制,通常為2.54/1.27mm間距,其封裝主要分為“無定形”和“定型”兩種,前者沒有外殼、不需要開模具,但是元件的外在形狀暴露在外、不甚美觀,并且不便提供絲印;后者不能看見外形,可以提供絲印,但是需要開設模具制造外殼,前期投入較大;一般只在產品非常成熟、產量很大時才采用。 ●“類SOP”貼片式:外形美觀大方,符合國際標準并可以定制引出端口,封裝效率高、速度快,但是前期投入的模具費用很大,只有在產品非常成熟、產量很大時才采用。 ●其他異形模塊:主要指外形不標準,無規則形狀的模塊;有的需要空出部分PCB作引出端,有的采用軟導線引出,有的需要空出部分孔位作進一步外連接——將根據情況,為產品量身定做最佳的外觀設計模式,使封裝成本最低。