賀普科技焊接熱循環(huán)曲線測試、印制板應(yīng)變測試始終堅持高品質(zhì)，賀普科技無線應(yīng)變儀始終堅持客戶優(yōu)先。賀普科技十分注重應(yīng)變儀核心技術(shù)的積累，公司靜態(tài)應(yīng)變儀已經(jīng)擁有自有知識產(chǎn)權(quán)。

   詳細(xì)說明：隨著無鉛焊接組裝技術(shù)的快速發(fā)展，互聯(lián)密度的增加，以及新的層壓板材料的應(yīng)用，導(dǎo)致PCB板的損傷的可能性變大，主要是在各個制程里的翹曲過程，增加了PCB的失效風(fēng)險。如何預(yù)防和檢測各個制程的傷害程度，擺在了大家面前，運用應(yīng)變測量來定性和定量損害程度的方法，逐漸被認(rèn)可。PCB板受到外力產(chǎn)生過大的變形，是導(dǎo)致缺陷的最主要原因。使用應(yīng)變計在PCB板的整個生產(chǎn)過程中進(jìn)行應(yīng)變測試，可有效的識別PCB板工藝缺陷并對設(shè)計提供改善依據(jù)，是公認(rèn)有效的測試方法。目前PCB測試以美國IPC制定的標(biāo)準(zhǔn)《IPC_JEDEC-9704-2005_印制線路板應(yīng)變測試指南為依據(jù)。SMT焊接后的PCB板經(jīng)過分板、測試、封裝、搬運等一系列后續(xù)加工，可能出現(xiàn)元件焊點脫焊、斷裂，陶瓷電容斷裂等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品不良或客戶退貨。對企業(yè)造成嚴(yán)重的經(jīng)濟損失和不良影響。原因a.無鉛焊錫的使用，使得焊接位置更為脆弱b.電路板設(shè)計缺陷c.加工工藝或工裝缺陷。PCB應(yīng)變測試系統(tǒng)針對在PCB制造過程中，元器件焊點因為對應(yīng)變的敏感，需要對生產(chǎn)過程中各環(huán)節(jié)進(jìn)行應(yīng)變測試的需求應(yīng)運而生。該系統(tǒng)可以對SMT在組裝、測試和操作過程中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析，幫助用戶了解產(chǎn)品從SMT組裝、印制板測試、機械組裝到成品運輸過程中的應(yīng)變情況，通過對應(yīng)變過大的工序進(jìn)行修改，有效降低工件關(guān)鍵部位的應(yīng)力，從而提高產(chǎn)品合格率。PCB應(yīng)變測試系統(tǒng)是一套為應(yīng)變測試測量而開發(fā)的解決方案，專業(yè)軟件配合泛華提供的硬件平臺，組成無縫的高性能應(yīng)變測試系統(tǒng)。系統(tǒng)支持多通道的海量數(shù)據(jù)處理能力，穩(wěn)定性高，可靠性強。軟件界面簡潔友好，功能完整，操作方便，能有效提高工作效率。數(shù)據(jù)分析參照IPC／JEDEC-9704及IPC／JEDEC-9704A標(biāo)準(zhǔn)，確保符合國際規(guī)范并適應(yīng)行業(yè)習(xí)慣，豐富的運算和各種函數(shù)功能幫您完成更加專業(yè)的應(yīng)變分析；一鍵式報表生成功能可以自動生成Excel報表，讓用戶方便地對數(shù)據(jù)、圖表等存檔分析。 產(chǎn)品名稱：應(yīng)變測試； 品牌商標(biāo)：南京賀普科技有限公司； 熱銷區(qū)域：全國； 價格：1；

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