大全貼合貼合機 全貼合貼合設備 全貼合設備 產品應用領域
   觸摸屏，制造智能手機的觸摸式面板。
產品優勢與特點
   點膠、翻轉、壓合連續完成。
   雙工位翻轉、壓合，效率高。
   多點膠頭，可同時點多種不同的膠。
   附設檢測、固化平臺，及時檢測固化。
   設備按無塵標準制造。
   所有步驟均智能化設置。
可選配置
常用膠劑
技術參數
技術參數：
   貼合產品尺寸：150mmX280mm
   貼合板面尺寸：200mmX165mm雙工位，每個工位貼合數量1片
   上下板水平誤差：小于0.02mm
   貼合精度：±0.15 mm
   點膠行程：8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下），
   點膠速度：３００ｍｍ／ｓ
   示教方式：觸摸屏
   貼合面壓力：0--3kg/mm
   壓合機構上下移動行程：200mm
三軸點膠運動部分：
   有效行程：X軸—600mm（左右移動）；Y軸—200mm（前后移動）；Z軸—100mm (上下移動）
   最高速度：X軸—300 mm/s ；Y軸—300 mm/s ；Z軸—300 mm/s
   定位精度： ±0.01mm
   驅動方式：伺服電機
   針筒切換高度差：15mm
   控制方式：點到點,直線和圓弧差補；
   編程方式：示教器或PC編程輸入
壓合機構部分：
   貼合板面尺寸：140mmX240mm；雙工位，每個工位貼合數量1片
   上下板水平誤差：小于0.02mm
   貼合精度：±0.15 mm
   操作方式：觸摸屏及板卡控制
   貼合面壓力：0--3kg/cm2
   壓縮空氣：4-7kgf
   壓合機構上下移動行程：200mm