觸摸屏貼合機 全貼合機 觸摸屏全貼合機 全貼合設備 產品應用領域觸摸屏,制造智能手機的觸摸式面板。產品優勢與特點點膠、翻轉、壓合連續完成。雙工位翻轉、壓合,效率高。多點膠頭,可同時點多種不同的膠。附設檢測、固化平臺,及時檢測固化。設備按無塵標準制造。所有步驟均智能化設置。可選配置常用膠劑技術參數技術參數:貼合產品尺寸:150mmX280mm貼合板面尺寸:200mmX165mm雙工位,每個工位貼合數量1片上下板水平誤差:小于0.02mm貼合精度:±0.15 mm點膠行程:800mm(左右)X200mm(前后)X100mm(上下),點膠速度:300mm/s示教方式:觸摸屏貼合面壓力:0——3kg/mm壓合機構上下移動行程:200mm三軸點膠運動部分:有效行程:X軸—600mm(左右移動);Y軸—200mm(前后移動);Z軸—100mm (上下移動)最高速度:X軸—300 mm/s ;Y軸—300 mm/s ;Z軸—300 mm/s定位精度: ±0.01mm驅動方式:伺服電機針筒切換高度差:15mm控制方式:點到點,直線和圓弧差補;編程方式:示教器或PC編程輸入壓合機構部分:貼合板面尺寸:140mmX240mm;雙工位,每個工位貼合數量1片上下板水平誤差:小于0.02mm貼合精度:±0.15 mm操作方式:觸摸屏及板卡控制貼合面壓力:0——3kg/cm2壓縮空氣:4-7kgf壓合機構上下移動行程:200mm