觸摸屏全貼合機 觸摸屏全貼合設備 全貼合機 全貼合設備 產品應用領域 觸摸屏，制造智能手機的觸摸式面板。 產品優勢與特點 點膠、翻轉、壓合連續完成。 雙工位翻轉、壓合，效率高。 多點膠頭，可同時點多種不同的膠。 附設檢測、固化平臺，及時檢測固化。 設備按無塵標準制造。 所有步驟均智能化設置。 可選配置 常用膠劑 技術參數 技術參數： 貼合產品尺寸：150mmX280mm 貼合板面尺寸：200mmX165mm雙工位，每個工位貼合數量1片 上下板水平誤差：小于0.02mm 貼合精度：±0.15 mm 　 點膠行程：8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下）， 點膠速度：３００ｍｍ／ｓ 示教方式：觸摸屏 貼合面壓力：0——3kg/mm 壓合機構上下移動行程：200mm 三軸點膠運動部分： 有效行程：X軸—600mm（左右移動）；Y軸—200mm（前后移動）；Z軸—100mm (上下移動） 最高速度：X軸—300 mm/s ；Y軸—300 mm/s ；Z軸—300 mm/s 定位精度： ±0.01mm 驅動方式：伺服電機 針筒切換高度差：15mm 控制方式：點到點，直線和圓弧差補； 編程方式：示教器或PC編程輸入 壓合機構部分： 貼合板面尺寸：140mmX240mm；雙工位，每個工位貼合數量1片 上下板水平誤差：小于0.02mm 貼合精度：±0.15 mm 操作方式：觸摸屏及板卡控制 貼合面壓力：0——3kg/cm2 壓縮空氣：4-7kgf 壓合機構上下移動行程：200mm