點膠機 灌膠機 噴膠機 涂覆機 產品應用領域 SMT行業半導體封裝、保護涂覆、底部填充，以及光電產業中LCM或FPC的IC噴膠涂覆工藝制程。 產品優勢與特點 配備非接觸式高精密噴射閥點膠，點膠精度高，不損傷產品。 配備CCD自動定位，實現精確點膠。 紅外線測高器自動檢測產品高度，自動補償調節噴膠高度。 伺服電機+原裝進口絲杠模組傳動，運動精度高，質量恒久穩定。 可以加裝高精度分析天平，隨時監測膠點重量，調節點膠量。 可以加裝雙加熱系統，可對膠水和產品分別加熱。卓越的工業設計和溫度實時PID控制可以保證加熱時溫度均勻波動小，誤差為±1℃。產品加熱模塊采用新穎的迷宮式設計，空氣非接觸加熱，實現高速氣流的快速加熱，升溫迅速。單個加熱模塊功率為200-400W，節能高效。整個加熱系統為產品的穩定性、良率的提高提供了可靠的保證。 極少的參數變量、減少人為調整對點膠的影響；同時簡化操作流程，降低調機難度。 成熟的軟件控制系統，優秀的人機界面程序，使得編制點膠程序變得簡單容易，并且具有實現其它同類設備不能實現的功能，比如膠量均分循環點膠、膠量遞減/遞增循環點膠、實時流量監控點膠等。滿足不同行業不同產品的各種點膠需求。軟件支持點膠參數復制、備份功能，在工廠大規模運用中節省調機時間，保持點膠結果的一致性，最大程度為客戶節約生產成本、提高產品品質。 噴射過程中采用飛行噴射模式。優秀的噴膠控制模式，既提高了快速噴射過程中因慣性導致的的位置偏差問題，又避免了設備在高速運動過程中震動問題。 可選配置 360°旋轉U軸、噴頭擺動機構、雙頭先后雙膠作業、雙頭同時單膠作業、雙軌道工作站、條形碼識別系統、UV燈等配置 常用膠劑 UV膠、環氧樹脂、銀膠、紅膠、錫膏等 技術參數 ⑴ 運動系統： X-Y運動精度：±0.02mm（3 sigma） Z軸精度：±0.02mm（3 sigma） X-Y重復精度：±0.01mm（3 sigma） X-Y加速度：1g X-Y速度：500 mm/s， 點膠區域：300*300 mm（LS441）300*500 mm（LS641） ⑵ 計算機： 用戶界面：顯示器和鍵盤 軟件：基于windows XP 操作系統 控制：工控機 編輯界面：中英文 相機分辨率：640*480像素 識別范圍：7*5 mm ⑶ 傳送裝置： 基板/載體最大長度：350mm（LS441）， 350mm（LS641） 基板/載體最小長度：30mm 基板/載體最大寬度：300mm（LS441）， 500mm（LS641） 基板/載體最小寬度：130mm 基板/載體最大厚度：10mm 輸送帶高度：920mm±20mm 操作模式：手動、自動 傳送帶類型：抗靜電平帶，O型聚氨酯帶 ⑷ 膠體輸出方式： 多款非接觸式高速精密噴閥 最小噴射膠量：2 nl 限制噴速：150點/S 最快噴速：1000點/S 噴頭恒溫系統：最高加熱90℃ ⑸環境要求： 占地面積：900*1030mm 進氣：0.4-0.7Mpa 輸入電源：AC220V/50Hz 電流：15A 整機重量：450KG（LS441）800KG（LS641） 排風量：1.6㎡/min 噪音：小于75.0dBA 可外接其他接駁臺或UV固化以及貼合設備