銅厚測試儀器探頭
可測孔徑范圍:0.899—3.0mm
可測試zui小孔直徑:35mils(899μm)
測量厚度范圍:0.08–4.0mils(1–102μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度:±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)
精確度:1.2mil(30μm)時,達到1.0%(實驗室情況下)
分辨率:0.01mils(0.1μm)
銅厚測試儀器探頭
應用電渦流測量技術測量線路板的孔壁厚度。ETP探頭采用了獨特的溫度補償技術,測量不受線路板的溫度影響;同時不受板內層影響,雙層板、多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下均能良好工作。測量時利用探頭釋放出電磁波,當磁場切割金屬層時會發生磁場變化,通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。
銅厚測試儀器探頭
應用
CMI900X射線熒光鍍層測厚儀,有著非破壞,非接觸,多層合金測量,高生產力,高再現性等優點的情況下進行表面鍍層厚度的測量,從質量管理到成本節約有著廣泛的應用。
鍍層測厚儀行業
用于電子元器件,半導體,PCB,LED支架,五金電鍍,連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量。
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