東莞信源采用PI薄膜新開發的保護膠帶大大優于當今市場上其他類型的保護膜，尤其適用于各類關鍵但惡劣的應用環境，如晶圓、IC封裝以及CMOS/CCD相機模組封裝等。

現有保護膜在化學和熱敏感型應用中容易腐蝕與其接觸的表面涂層，從而造成嚴重的性能損失。東莞信源通過將API薄膜創新應用于保護膜，開發出具有卓越耐化學性和耐熱性，能在惡劣環境中保持優異品質和穩定性能的CMOS/CCD保護膜。  API薄膜制成的保護膜不僅可以提供優秀的保護能力，同樣能協助信源的客戶增強生產能力，提高收益率，尤其是在表面黏著制程中。