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[供應]半導體封裝CMOS耐高溫保護膜
- 產品產地:日本
- 產品品牌:sors
- 包裝規格:xy
- 產品數量:1000000
- 計量單位:PCS
- 產品單價:0.05
- 更新日期:2016-03-14 13:10:33
- 有效期至:2016-04-03
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半導體封裝CMOS耐高溫保護膜
詳細信息
 
業美耐高溫保護膜選擇采用API薄膜作為電子及半導體領域中表面黏著焊接的CMOS/CCD保護膜。
業美采用APTIV薄膜新開發的保護膠帶大大優于當今市場上其他類型的保護膠帶,尤其適用于各類關鍵但惡劣的應用環境,如晶圓、IC封裝以及CMOS/CCD相機模組封裝等。
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