晶圓切割保護(hù)膜(uv固化)的詳細(xì)描述：
        UV硬化型BG用表面保護(hù)膠帶系列， 是可以在背景工程中確實(shí)保護(hù)晶圓表面不受研磨碎屑， 水分侵入， 防止晶圓表面污染的硬化型BG用表面保護(hù)膠帶。膠帶剝離時(shí)，是先以紫外線照射晶圓，降低其黏著力后， 再加壓晶圓來進(jìn)行膠帶的剝離， 亦適用于大尺寸及薄型晶圓的處理。厚度：(thicjness)                0.09mm        0.17mm基材（base material)            pvc                    pouv固化晶圓切割保護(hù)膜（膠帶）的特點(diǎn)就是在uv固化前有普通保護(hù)膜所不能比的超高粘度（可以達(dá)到驚人的1500g，2000g    gf/25mm）但是在uv紫外線照射之后粘度又可以變成超低粘的15g和20g還有一個(gè)特點(diǎn)就是具有極強(qiáng)的延展性（elongation%）可以達(dá)到300 ，600以上特點(diǎn)使得adtech的晶圓切割保護(hù)膠帶：

A、半導(dǎo)體晶圓硅片————切割用藍(lán)膜、切割用UV膜

D、基板切割——-基板切割用藍(lán)膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割——-芯片切割用藍(lán)膜、芯片切割用UV膜
C、半導(dǎo)體晶圓硅片————減薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜