101. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);
102. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí),濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;
103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因:a. 錫膏金屬含量不夠,造成塌陷b.鋼板開(kāi)孔過(guò)大,造成錫量過(guò)多c. 鋼板品質(zhì)不佳,下錫不良,換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏,降低刮刀壓力,采用適當(dāng)?shù)腣ACUUM和SOLVENT
SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開(kāi)始由膏狀體直接變成固體。
SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性,溫度特性,潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性,故在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。
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