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一、產品特點及應用
模塊電源導熱膠是一種低粘度雙組份加成型有機硅灌封膠,型號為ZS-GF-5299E可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
電源模塊的灌封保護
  其他電子元器件的灌封保護
三、使用工藝
  1、混合前:首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。 
        2、混合時:應遵守A組分: B組分 = 1∶1的重量比,并攪拌均勻。
        3、排泡:膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。
        4、灌封:混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中,以免后期膠料增稠而流動性不好
  5、固化:室溫加溫固化均可。
四、注意事項
  1、膠料應在干燥室溫環境下密封貯存,混合好的膠料應盡快用完,避免造成浪費。
  2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。
  3、本品無毒,具有良好的生理惰性,對皮膚無刺激和傷害。產品不含有易燃易爆成份,不會引發火災及事故,對運輸無特殊要求。
五、包裝規格、貯存及運輸
1、① 20kg/組,A劑 10kg/桶,B劑 10kg/桶,塑料桶; 
    ② 40kg/組,A劑 20kg/桶,B劑 20kg/桶,塑料桶。
  2、本產品的貯存期為1年(25℃以下),超過保存期限的產品應確認無異常后方可使用。
  3、此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
產品詳細頁:http://www.megasun-tech.com/products_detail/&productId=141.html
兆舜科技供應:模塊電源導熱膠
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資料來源:東莞兆舜有機硅科技股份有限公司
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