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OBD汽車診斷第一品牌【靖邦，夏先生，13902946185】經過幾年的發展，公司已經成為國內外領先的汽車診斷系統（OBD）的品牌專供商；目前公司自主研發的汽車故障遠程診斷產品已成為物聯網、車聯網核心部件專供產品。

　　在PCB設計過程中基板可能產生的問題主要有以下幾點
　　一.各種錫焊問題
　　現象征兆：冷焊點或錫焊點有爆破孔。
　　檢查方法：浸焊前和浸焊后對孔進行經常剖析，以發現銅受應力的地方，此外，對原材料實行進料檢驗。
　　可能的原因：
　　爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發生膨脹，使得金屬化孔壁上產生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產生的，吸收的揮發物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅趕出來，這就會產生噴口或爆破孔。
　　解決辦法：
　　盡力消除銅應力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關。它能促使金屬化孔斷裂。與層壓板制造商打交道，以獲得z軸膨脹較小的材料的建議。
　　二.尺寸過度變化問題
　　現象征兆：在加工或錫焊后基材尺寸超出公差或不能對準。
　　檢查方法：在加工過程中充分進行質量控制。
　　可能的原因：
　　1.對紙基材料的構造紋理方向未予注意，順向膨脹大約是橫向的一半。而且基材冷卻后不能恢復到它原來的尺寸。
　　2.層壓板中的局部應力如果沒釋放出來，在加工過程中，有時會引起不規則的尺寸變化。
　　解決辦法：
　　1.囑咐全體生產人員經常依相同的構造紋理方向對板材下料。如果尺寸變化超出容許范圍，可考慮改用基材。
　　2.與層壓板制造商者聯系，以獲得關于在加工前如何釋放材料應力的建議。
　
公司名稱：深圳市靖邦科技有限公司
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