富士高公司所代理的主要產品是日本富士SMT貼片紅膠,FUJI Seal-glo接著劑是應用于SMT領域的一種性能穩定的單組成環氧樹脂膠,針對各類SMD元件均能獲得穩定的粘接強度。其高速涂敷和低溫固化的特性已得到SONY,EPSON,AIWA,NEC,SHARP,SANYO,OMRON,TOSHIBA,MITSUBISHI,NAMTAI,LENOVO,SEIKO,OLYMPUS,等海內外企業的長期使用。
特征
①、容許低溫度硬化;
②、盡管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持沒有拉絲,塌陷的穩定形狀;
③、對于各種表明粘著零件,都可獲得安定的粘著強度;
④、儲存安定性能優良;
⑤、具有高耐熱性和優良的電氣特性;
⑥、也可用于印刷。
硬化條件
NE3000S:建議的硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒或達到120℃以后100秒;
8800K:建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒,達到120℃后100秒;
8800T:建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后45秒,達到120℃后100秒;
○ 硬化溫度越高、而且硬化時間越長,越可獲得高度著強度;
○ 依裝著于基板的零件大小,及裝著位置的不同,實際附加于接著劑的溫度會變化,因此需要找出最適合的硬化條件。
使用方法
○ 為使接著劑的特性發揮最大效果,請務必放置冰箱(2℃~10℃)保存;
○ 從冰箱取出使用時,請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用;
○ 如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定;
○ 因防止發生拉絲的關系最適合的點膠設定溫度是30℃~38℃;
○ 從圓柱筒填充于膠管時,請使用本公司專用自動填充機,以防止氣泡滲透;
○ 對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。