深圳密維斯科技有限公司專業(yè)提供各種逆向工程解決方案，為客戶提供受人稱贊的逆向工程解決方案、抄數(shù)服務(wù)x3d7cf1n、逆向工程解決方案等。公司自2014-12-04注冊(cè)成立以來(lái)，本著以人為本的原則，堅(jiān)持“以質(zhì)量求生存，以信譽(yù)求發(fā)展”的基本方針，公司業(yè)績(jī)蒸蒸日上。立足廣東省，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，想客戶之所想，及客戶之所需。

   密維斯科技拍照式三維掃描儀的優(yōu)勢(shì)在于能夠全面深入地根據(jù)客戶的實(shí)際需求和現(xiàn)實(shí)問(wèn)題，及時(shí)準(zhǔn)確地提供專業(yè)的解決方案。同時(shí)，公司始終密切關(guān)注商務(wù)服務(wù)、IT軟件服務(wù)、技術(shù)硬件和設(shè)備行業(yè)發(fā)展的動(dòng)態(tài)，并與行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了良好、長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，為客戶提供最專業(yè)、先進(jìn)的鞋模三維掃描儀。 延伸內(nèi)容 詳情介紹：1980年始?xì)W美國(guó)家許多學(xué)校及工業(yè)界開(kāi)始注意逆向工程這塊領(lǐng)域。1990年初期包括臺(tái)灣在內(nèi)，各國(guó)學(xué)術(shù)界團(tuán)隊(duì)大量投入逆向工程的研究并發(fā)表成果。逆向工程的硬件最早是運(yùn)用仿制加工設(shè)備，制作出來(lái)的成品品質(zhì)粗糙。后來(lái)有接觸式掃瞄設(shè)備，運(yùn)用探針接觸工件取得產(chǎn)品外型。再來(lái)進(jìn)一步開(kāi)發(fā)非接觸式設(shè)備，運(yùn)用照相或激光技術(shù)，計(jì)算光線反射回來(lái)的時(shí)間取得距離。逆向工程能在擁有現(xiàn)有物理部件之上，利用激光掃描儀、結(jié)構(gòu)光源轉(zhuǎn)換儀或X射線斷層成像之類3D掃描儀技術(shù)進(jìn)行尺寸測(cè)量，再通過(guò)CAD、CAM、CAE或其他軟件構(gòu)筑3D虛擬模型的方法。逆向工程經(jīng)常被用于軍事上，在二戰(zhàn)和冷戰(zhàn)中經(jīng)常被用到。比較流行的逆向工程技術(shù)便是PCB抄板與芯片解密了。PCB抄板，又稱為電路板抄板，電路板克隆、復(fù)制，PCB逆向設(shè)計(jì)或PCB反向研發(fā)，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1:1的還原，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測(cè)試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復(fù)制。芯片解密，又稱為IC解密，單片機(jī)解密，就是通過(guò)一定的設(shè)備和方法，直接得到加密單片機(jī)中的燒寫文件，可以自己復(fù)制燒寫芯片或反匯編后自己參考研究。單片機(jī)攻擊者借助專用設(shè)備或者自制設(shè)備，利用單片機(jī)芯片設(shè)計(jì)上的漏洞或軟件缺陷，通過(guò)多種技術(shù)手段，從芯片中提取關(guān)鍵有用信息，獲取單片機(jī)內(nèi)程序，這就叫芯片解密。

   密維斯科技始終堅(jiān)持“為客戶創(chuàng)造價(jià)值，與員工共同成長(zhǎng)”的企業(yè)宗旨；與時(shí)俱進(jìn)，與鞋模三維掃描儀行業(yè)共同進(jìn)步，合力同行，創(chuàng)新共贏。想要獲取更多有關(guān)逆向工程解決方案、的信息，可登錄密維斯科技官網(wǎng)：查看。