三防漆使用工藝

在涂裝前，須先將欲涂物件表面的灰塵,水份（潮氣）和油污除凈，如有水份，建議烘板條件：80°C，10分鐘，在烘箱中自然冷卻后才能取出來涂覆。

1、刷涂工藝：

（1）刷涂面積應比器件所占面積大，以保證全部覆蓋器件和焊盤；

（2）刷涂時電路板盡量平放，刷涂后不應有滴露，刷涂應平整，也不能有裸露的部分，0.1-0.2mm之間為宜；

（3）刷涂后平放在支架上，準備固化，需要用加熱的方法是涂層加速固化。如果涂層表面不平或含有氣泡，在放入高溫爐內固化應在室溫下多放置些時間以便讓溶劑閃蒸出來。
2、噴涂工藝：
（1）共性覆膜產品可用的專用稀釋劑稀釋，稀釋劑的加入量大，膠的粘度低，涂膠的厚度薄；反之，膠的粘度高，涂膠的厚度厚。稀釋劑的加入量建議為 1：0.7-1。保證稀釋的產品充分攪拌，侍氣泡消后，即可使用。

（2） 將稀釋后的膠裝入噴壺中，進行噴涂。
（3） 噴涂結束后使用稀釋劑清洗噴壺。
3、浸涂工藝：
（1） 同2（1）線路板組件應垂直浸入涂料糟中。連接器不要浸入，除非經過仔細遮蓋，
（2） 將稀釋后的膠裝入浸桶中，線路板組件應垂直浸入涂料糟中，線路板或元器件浸入速度不宜太快，以免產生氣泡。
（3） 浸涂結束后再次使用時，若表面有結皮現象，將表皮除去，可繼續使用。

注：1、如果希望得到較厚的涂層，最好通過涂兩層較薄的涂層來獲得——且要求必須在第一層完全晾干后才允許涂上第二層。

2、在往PCB上涂涂料時，一般連接器、軟件插座、開關、散熱器、散熱區域、插板區域等是不允許有涂覆材料的。建議使用101可撕性阻焊膠遮蓋


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