TGF308免充氬不銹鋼藥皮焊絲
說明:TGF308為背面自保護不銹鋼TGF焊絲,焊縫背面無需充氬保護,支持全位置焊接,焊接過程穩定,焊縫質量更高,背面成型好,背面焊渣易脫落。
用途:用于工作溫度低于300℃的0Cr19Ni9不銹鋼結構的焊接。
焊絲化學成分范圍:%
牌號
C
Si
Mn
P
S
Cr
Ni
Mo
Cu
TGF308
≤0.08
0.30-
0.65
1.00-
2.50
≤0.030
≤0.030
19.50-
22.00
9.00-
11.00
≤0.75
≤0.75
焊絲規格(mm)
氣體流量(L/min)
焊接電流(A)
Φ2.0
7~10
80~115
Φ2.5
7~10
90~130
注意事項及操作要點:
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質。