性 狀：棕黃色液體 含 量：50% 鍍液含量：0.01~0.2g/L 消 耗 量：2~6ml/KAH 1. SLB為酸銅整平強走位劑； 2. 具有較強整平、走位作用，特別適用于線路板進行通孔填充電鍍，具有特異的效果。 包 裝：25kg防盜塑桶 存 放：本品屬非危險品，應存放在陰涼干燥處。 聯系人 方經理（15050871935）