ＳＭＤ１２０印制板酸性鍍銅光亮劑 鍍液組成及工藝條件 組成及操作條件 范圍 標準值 ＣｕＳＯ４·５Ｈ２Ｏ ６０～１００ｇ／Ｌ ７５ｇ／Ｌ Ｈ２ＳＯ４（ＡＲ級） １０５～１１５ｍｌ／Ｌ １１０　ｍｌ／Ｌ Ｃｌ－ ３０～７０ｍｇ／Ｌ ５０ｍｇ／Ｌ ＳＭＤ１２０－Ｍｕ開缸劑（淡藍色） ５～１０ｍｌ／Ｌ ８　ｍｌ／Ｌ ＳＭＤ１２０－Ａ添加劑（淡黃色） １～２　ｍｌ／Ｌ １．５　ｍｌ／Ｌ ＳＭＤ１２０－Ｂ通孔填充劑（黃色） ４～１０　ｍｌ／Ｌ ７　ｍｌ／Ｌ 溫度 １８～３０℃ ２５℃ 陰極電流密度 １～３Ａ／ｄｍ２ １　Ａ／ｄｍ２ 陽極 含０．０３％～０．０６％的磷銅板 攪拌 空氣攪拌及陰極移動（４０～６０ｃｍ） 過濾 以３～５μｍＰＰ濾芯連續循環過濾，每小時循環三次以上，壓力１．２ｋｇ／ｃｍ２，每１０天更換過濾棉芯 陽極袋 以ＰＰ材料做陽極袋 用途與特性 １．　ＳＭＤ１２０印制板光劑是一種高性能電鍍銅光亮劑； ２．　具有優良的均鍍能力和覆蓋能力，對盲孔的填充及通孔的均勻電鍍有積 　　　極作用； ３．　鍍層的應力小，延展性，導熱性，熱沖擊性能良好，適合于印制電路板 　　　酸性鍍銅； ４．　光亮劑穩定，耐高溫性好，分解產物少，活性炭處理周期長。 消耗量： ＳＭＤ１２０－Ａ：　１００～１５０ｍｌ／ＫＡＨ ＳＭＤ１２０－Ｂ：　５０～７５ｍｌ／ＫＡＨ 補加ＣｕＳＯ４·５Ｈ２Ｏ同時補加ＳＭＤ１２０－Ｍｕ 特別提示 分析：硫酸銅及硫酸必須經常分析，氯離子每兩星期一次。