銀焊膏（又稱含焊料銀焊膏、含釬劑銀焊料、硬釬焊膏狀銀釬料、）即膏狀銀釬料或膏狀銀焊料。

 

  膏狀銀焊料組成：

※銀焊料合金
通過惰性氣體霧化，由純銀焊料金屬塊加工而成。所有的銀焊料合金粉末均符合歐盟ROHS指令要求。
※銀釬助焊劑 
用來在加熱時自動去除和防止再生成表面氧化物，型號與數量嚴格配合每一個銀焊料金屬粉未單獨的應用，以確保焊點堅固可靠，殘留最少的助焊劑殘渣。
※粘接劑
使助焊劑和銀焊料金屬粉未呈穩定的懸浮液狀態，可防止銀焊料金屬粉未與助焊劑之間相互作用，控制粘稠度以確保一致的應用并使合金焊膏準確定位于焊接區域。

 

膏狀銀焊料即是將銀焊料與銀釬劑及一些活性劑調成膏體，膏狀銀焊料主要滿足一些精密元器件的釬焊。特別適合一些小工件的焊接。

            我司的硬釬焊膏狀銀釬料具有顆粒度小，膏體均勻，鋪展性好等特點。同時可根據客戶要求的不同，進行不同的配比已達到最好的焊接效果。滿足相關產品的焊接要求。

            我司膏狀銀焊料供應周期短，供貨及時。常規產品都有庫存。同時也能根據客戶對膏狀銀釬料需求量的多少靈活供貨。一般膏狀銀焊料包裝為針筒裝。

            膏狀銀釬料（即粉狀銀焊料與膏狀銀焊劑及相關的活性劑根據釬焊工藝的要求按一定的比例調成膏狀釬料）。膏狀銀釬料相比與其它銀釬料（銀焊條、銀焊環、銀焊片、銀焊絲）具有易于涂捄于工件待焊處，也可用于半自動及自動模板印刷及針筒定量注射，高效簡便，可定量控制焊膏使用量，大大提高了工作效率和產品成品率，也改善了工作環境。特別適合精密儀件、管樂、合金工具、電器配件、觸點、飾品及各種小工件之間的釬焊。

 

常用膏狀銀焊料合金成份表：

AWS

Ag

Cu

Zn

其它

熔化區間（℃）

推薦釬焊溫度（℃）

評述

BAg-7

56

22

17

5Sn

618-652

652-760

最低熔化溫度的無鎘銀釬料，具有優異的流動性和潤濕性，用于需與母材顏色相匹配的食品設備的釬焊

BAg-8

72

28

779

779-899

適用于保護性氣氛下的爐中釬焊，通常用于連接銅或銅合金

BAg-22

49

16

23

4.5Ni  7.5Mn

680-699

699-830

低溫釬料，流動性好，特別適用于硬質合金工具的釬焊

BAg-24