LED E14 E27 RC阻容電路專用貼片電容1812 224 334 474

高壓貼片電容特性：
1.等效串聯(lián)電阻（ESR）小，阻抗（Z）低，與同等鉭電容或者鋁電解電容相比，ESR小幾十倍，能量利用率高，發(fā)熱小，價(jià)格低。 　

2.品種，規(guī)格齊全，體積小。容量從10pF到47uF，耐壓從10V-6000V，體積最小可以達(dá)到1X0.5mm.

3.無(wú)極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路，而且裝配更為方便。
4.性能穩(wěn)定，即使被擊穿也不會(huì)燃燒，安全性高。
應(yīng)用于電子精密儀器。各種小型電子設(shè)備作諧振、耦合、濾波、旁路。
　　
　　低容量電容NP0材料（10-6800pF）：適用頻率1-100MHz
　　1.溫度系數(shù)：0±30ppm／℃，-55℃～125℃；
　　2.電容量漂移：不超過(guò)±0.3％或±0.05pF（取較大者）。
　　3.老化特性：無(wú)
　　
　　高容量電容X7R材料（6800pF以上）：適用頻率不超過(guò)10KHz
　　1.溫度特性：不超過(guò)±15％，-55℃～125℃。
　　2.老化特性：每10年變化1％ΔC，表現(xiàn)為10年變化約5％。

　　工作溫度為環(huán)境溫度與元件本體溫升之和。
　　降額設(shè)計(jì)
　　設(shè)計(jì)者在選用電容器工作電壓時(shí)，應(yīng)考慮施加在電容器兩端的直流電壓與交流電壓峰值之和不能超過(guò)額定電壓。為保證產(chǎn)品及線路的可靠性，在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)建議降額使用
　　
　　使用注意事項(xiàng)
　　工作溫度
　　電容器設(shè)計(jì)類別溫度范圍有?55℃～125℃、?55℃～85℃兩種，設(shè)計(jì)者必須確保工作溫度符合此范圍。為延長(zhǎng)電容器的使用壽命，推薦工作溫度限制在低于上限類別溫度10℃～15℃。設(shè)計(jì)者考慮電容器的
高壓貼片電容用于:照明電源產(chǎn)品，高低頻無(wú)極燈電源， 通訊電源交換機(jī)，LED日光燈恒流驅(qū)動(dòng)電源，汽車HID燈(安定器)，模塊電源、醫(yī)療電源，LED阻容降壓，、ASDL語(yǔ)音分離器、RJ45以太網(wǎng)接口、數(shù)碼相機(jī)的閃光燈、LED圣誕燈，節(jié)能燈等以及各類電子產(chǎn)品中.

主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護(hù)IC，基本工作原理就是充電放電，當(dāng)然還有整流、振蕩以及其它的作用。應(yīng)用于電源電路，實(shí)現(xiàn)旁路、去藕、濾波和儲(chǔ)能

MLCC  制作工藝流程： 
1、原材料——陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)； 
2、球磨——通過(guò)球磨機(jī)(大約經(jīng)過(guò)2-3天時(shí)間球磨將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級(jí))； 
3、配料——各種配料按照一定比例混合； 
4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀； 
5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)； 
6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯(cuò)位在這個(gè)工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)； 
7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來(lái)，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的)； 
8、層壓——使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密； 
9、切割——將坯體版切割成單體的坯體； 
10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除； 
11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過(guò)程持續(xù)幾天時(shí)間，如果在焙燒的過(guò)程中溫度控制不好就容易產(chǎn)生電容的脆裂)； 
12、倒角——將長(zhǎng)方體的棱角磨掉，并且將電極露出來(lái)，形成倒角陶瓷顆粒； 
13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來(lái)用銅或者銀材料將斷頭封起來(lái)形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)； 
14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結(jié)使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體； 
15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發(fā)生相互滲透，導(dǎo)致電容老衰)； 
16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性)； 
17、測(cè)試——該流程必測(cè)的四個(gè)指標(biāo)：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區(qū)分電容的耐電壓值，電容的精確度等) 

                                                                                          &nb