華達(dá)康本焊劑是PCB制造工業(yè)專用焊劑。它具有優(yōu)異的協(xié)助錫液流動之性能，上錫迅速均勻且極薄，不阻塞微孔，不易產(chǎn)生針孔而獲得致密錫層。一次性就可以獲得滿意的上錫效果，不必反復(fù)多次噴錫，從而可以大大提高工作效率。熱熔后的助焊劑殘余可以用清水洗去，從而可以節(jié)約大量清洗用有機(jī)溶劑。 產(chǎn)品特性：焊接煙霧極少、活性優(yōu)異、上錫面具有鏡面光澤、助熔活性好、錫流動性極佳、上錫迅速、殘余物易于水洗、可以節(jié)約清洗成本。 使用方法：本劑可以采用刷涂、噴涂、鼓泡、滾涂等方法涂布。 適用條件： 錫槽溫度：245±100C ，攪拌和保護(hù)溫度：245±100C，浸錫時(shí)間：0.5-4秒 ，吹風(fēng)壓力：2.8±0.4Kg/cm2 ，風(fēng)刀角度：前3-50；后5-70 浸助焊劑時(shí)間：30-90秒 適用對象：絲印或其他方法制造的單面板 ，雙層板或多層板的熱風(fēng)整平工藝，掩閉法或堵孔法制造的有金屬化孔的雙面板或單面板。