GH605鈷基高溫合金
GH605適用于制造航空發動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發動機和航天飛機上使用。可生產供應各種變形產品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。1、GH605熱處理制度板材、帶材：1175～1230℃，快速冷卻；環形件：1175～1230℃，保溫不少于15min，水冷或快速空冷；棒材（機加工用）：1175～1230℃，快速冷卻。2、GH605品種規格與供應狀態可以生產δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05～0.80mm的冷軋帶材、δ0.20～0.80mm的冷硬帶材、d0.2～10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環形件。中板和薄板經固溶、堿酸洗、切邊；焊絲以硬態、半硬態、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態成盤，也可以直條；環形件經固溶處理粗加工或除氧化皮；機加工用棒材經退火后酸洗或磨光，熱加工用棒材可經退火并磨光。3、GH605熔煉與鑄造工藝合金采用電弧爐或非真空感應爐熔煉后再經電渣重熔，或采用真空感應熔煉加電渣重熔。4、GH605應用概況與特殊要求主要在引進機種上使用，用于制造導向葉片、渦輪外環、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應控制小于0.4%。
GH605化學成份：
鎳Ni鉻Cr鐵Fe鎢W鈮Nb鈷co碳c錳Mn硅Si硫S磷P
9.0~11.0≤3.019.0~21.014.0~16.0余量余量0.05~0.151.0~2.0≤0.4≤0.03≤0.04
GH605物理性能：
密度g/cm3熔點℃熱導率入（W/m.℃）比熱容J/kg.℃彈性橫量GPa剪切橫量GPa電阻率μΩ?m泊松比線膨脹系數a/10-6℃-1
9.131130-141010.5（100℃)377231891.120.28612.9(20-100℃)


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