2013.4.15進口信越KS609導熱硅膠 導熱膏 電子器件散熱密封膠
KS609的熱傳導性是(手機: I8OO2994IO8 )比較在晶體管與散熱器之間填充(QQ: 26455O4936 )和沒有填充情況下,測試熱電陰所得的結果。(電話: O769-853542O5)它具有優越的導熱性能(導熱率0.75W.M/K),是通用型
電子器件的密封散熱劑。該產品絕緣性能優異,揮發性小且使用方便。耐熱、耐寒性能優異,
適用溫度范圍廣闊,-50℃的低溫不固化
都屬于以硅酮油為基礎原油,配一定的金屬氧化物制成的合成油。熱傳導性,電流特性良好。最適于晶體管,熱變電阻器等半導體元件及各種熱傳導媒體的散熱,絕緣用
應用領域:
電氣及電子零件的散熱;
IC 芯片、CPU 等半導體器件的放熱;
熱機器類發熱體間隙的填充等。
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