HST-H3薄膜熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料,會表現出不同的熱封性能,其封口工藝參數可能差別很大。HST- H3熱封試驗儀,通過其標準化的設計、規范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。
薄膜熱封試驗儀特征:
微電腦控制,LCD大屏幕液晶顯示
熱封參數微電腦控制,精度高
數字P.I.D.溫度控制系統,控溫精度高
具通信、打印功能
超長熱封面設計;熱封合面溫度均勻
高精度壓力控制元器件全套采用國際著名品牌產品
加熱元件特殊制造,壽命長
體貼入微的機械操作設計
薄膜熱封試驗儀技術指標:
熱封溫度:室溫~300℃(精度±0.2℃)
熱封時間:0.1~999.9s
熱封壓力:0.05~0.7MPa
熱 封 面:330mm×10mm
熱封加熱形式:單加熱或雙加熱
氣源壓力:≤0.7MPa
外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電 源:AC 220V 50Hz
凈 重:43kg
薄膜熱封試驗儀標準:
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
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