CP-4化學機械拋光設備
CP-4是世界最通用和最先進的臺式化學機械拋光設備(CMP),可以很好的滿足您的研發需求。完全軟件控制,可以對直徑4英寸的晶圓和磁盤進行拋光。CETR-CP-4可檢測原位摩擦力,摩擦系數,溫度,下壓力,磨損,聲發射等,可以模擬所有的參數,如速度,負載和流量,來模仿一個大的CMP系統。
用于化學機械拋光的研究和開發的各個方面
?測試和開發各種不同的微粒,材料,濃度,氧化劑,抑制劑等的拋光液
?測試和開發不同的材料,溝槽形狀,尺寸,彈性,壽命等
?測試和發展拋光墊調節裝置來優化拋光墊的損耗率,修整,效率等
?開發CMP定位環材料來優化摩擦,磨損,壽命等
?測試去除率,重復性缺陷,工藝優化等,研究或開發各種應用的各種材料
?半導體方面-銅,Ta,TaN,Al,Si,SiO,Ru,WC,solarcells,PVD,CVD,薄膜等
?化合物半導體-砷化鎵,銦,磷化物,汞,鎘
?應用生物材料-牙,骨,鈦,鋼鐵制品等。
?光電材料–LED,藍寶石,紅外窗口拋光激光材料,顯微鏡頭,微光學,鈮酸鋰,鉭酸鋰,磷酸氧鈦鉀等。
同時實時監測及處理
?通過在晶圓墊和調節墊界面處的擁有專利的傳感器,測量負載和摩擦力,
?通過在晶圓墊和調節墊界面處的擁有專利的傳感器和放大器,測量接觸噪聲
?使用聲波表征的缺陷、劃痕,并在加工過程中分層
?監測流入的拋光液,拋光片表面和流出廢液的溫度.