簡介
電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給設(shè)計、制造和使用，共同研究和實施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。


電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設(shè)計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現(xiàn)，提高元器件可靠性。


服務(wù)對象
元器件生產(chǎn)商：深度介入產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、可靠性試驗、售后等階段，為客戶提供改進產(chǎn)品設(shè)計和工藝的理論依據(jù)。


組裝廠：劃分責任，提供索賠依據(jù)；改進生產(chǎn)工藝；篩選元器件供應(yīng)商；提高測試技術(shù)；改進電路設(shè)計。


器件代理商：區(qū)分品質(zhì)責任，提供索賠依據(jù)。


整機用戶：提供改進操作環(huán)境和操作規(guī)程的依據(jù)，提高產(chǎn)品可靠性，樹立企業(yè)品牌形象，提高產(chǎn)品競爭力


分析過的元器件種類：


集成電路、場效應(yīng)管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、晶閘管、電阻、電容、電感、繼電器、連接器、光耦、晶振等各種有源/無源器件。 


主要失效模式（但不限于）
開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等


失效定位技術(shù)：


顯微紅外熱像技術(shù)(熱點和溫度繪圖)


液晶熱點檢測技術(shù)


光發(fā)射顯微分析技術(shù)(EMMI) 




表面元素分析：


掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）


俄歇電子能譜分析（AES）


X射線光電子能譜分析（XPS）


二次離子質(zhì)譜分析（SIMS）


產(chǎn)生效益
提供電子元器件設(shè)計和工藝改進的依據(jù)，指引產(chǎn)品可靠性工作方向；


查明電子元器件失效根本原因，有效提出并實施可靠性改進措施；


提高成品產(chǎn)品成品率及使用可靠性，提升企業(yè)核心競爭力；


明確引起產(chǎn)品失效的責任方，為司法仲裁提供依據(jù)。