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N350系列波峰焊產(chǎn)品采用模塊化、數(shù)字化及人性化設(shè)計(jì),在功能、性能、穩(wěn)定性及可靠性、安全性、可維護(hù)性、易操作性及人性化
產(chǎn)品特點(diǎn): 1、全機(jī)為無鉛工藝設(shè)計(jì); 2、表面采用噴塑工藝,不掉漆; 3、檢
1.01 運(yùn)輸系統(tǒng) 基板寬度:Max250mm以內(nèi) PCB運(yùn)輸高度:750±20mm
適用于小規(guī)模電子廠家;小批量生產(chǎn);實(shí)驗(yàn);教學(xué)等用處,滿足電路板及多種焊錫之產(chǎn)品使用(配合合適的夾具),提高焊接質(zhì)量,實(shí)
近年來,隨著LED在器件材料、芯片工藝、封裝制程技術(shù)等方面的研究不斷進(jìn)步,尤其是倒轉(zhuǎn)芯片的逐漸成熟與熒光粉涂覆技術(shù)的多
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