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led倒裝芯片技術，國內最大倒裝工廠日光電子回流焊供應商，捷豹回流焊[2015-10-15]
產品介紹：

倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝

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倒裝芯片封裝，國內最專業倒裝回流焊生產廠家[2015-10-15]
產品介紹：

倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝

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倒裝芯片技術，國內第一倒裝回流焊品牌，捷豹回流焊[2015-10-15]
產品介紹：

倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝

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led倒裝芯片焊接專用回流焊，國內第一倒裝回流焊品牌，捷豹回流焊[2015-10-15]
產品介紹：

倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝

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LED倒裝技術及工藝流程分析/捷豹無鉛回流焊F8[2015-10-15]
產品介紹：

倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝

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COB LED封裝硅膠專用回流焊接機/捷豹回流焊F8/F10/F12[2015-10-15]
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倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝

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LED SMD光源和COB光源焊接專用回流焊F8/F10/F12[2015-10-15]
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倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝

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倒裝回流焊，捷豹回流焊，您的最佳選擇[2015-10-15]
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倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝

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捷豹回流焊，國內最大最專業的倒裝回流焊品牌[2015-10-15]
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倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝

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國內最大倒裝工廠日光電子回流焊供應商，捷豹回流焊[2015-10-15]
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倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝

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國內最專業倒裝回流焊生產廠家，八溫區/十溫區/十二溫區回流焊[2015-10-15]
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倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝

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LED倒裝芯片覆晶封裝光源回流焊，捷豹回流焊[2015-10-15]
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倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝

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倒裝芯片回流焊爐F8/F10/F12，捷豹回流焊[2015-10-15]
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倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝

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哈賽自動焊錫機 桌面焊錫機[2018-03-03]
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Unix焊錫機器人，焊錫機器人，優琳/優尼焊錫機，無鉛焊錫

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經濟波峰焊機價格[2015-10-13]
產品介紹：

WS-300經濟型儀表波峰焊 包括:  1)基板自動輸入裝置 2)松香噴霧系統(采用特制日本噴頭，日本SMC氣缸來回擺動噴射助焊劑，三菱PLC控制  3)傳輸軌道(日本松下馬

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全電腦波峰焊機[2015-10-13]
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ws-350全電腦無鉛波峰焊 特點：楊生13823395076 ●WindowsXP操作系統，控制軟件支持中英文在線任意切換 ●具有故障智能診斷，自動記錄設備狀態和不同用戶的操

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無沿8溫區回流焊價格[2015-10-13]
產品介紹：

無鉛熱風回流爐楊生13823395076 型號:X8   規格: 1)加熱部分 增壓式強制熱風系統，直聯高溫馬達驅動，變頻調整風速 8個加溫區，16個加熱模塊(上8個/下8

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經濟8溫區回流焊[2015-10-13]
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REFLOW-E8全電腦無鉛型回流焊機特點： ■Windows視窗操作界面，設計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能 ■采用世界頂級德國技術的加熱方式，熱轉換率極高，相同的爐溫

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全電腦8溫區回流焊價格[2015-10-13]
產品介紹：

一、加熱區 1、世界頂級的微循環加熱方式 ■采用世界頂級德國技術，世界范圍內領先的微循環加熱方式，收風口離吹風口最近，吹風加熱PCB板時不受收風（已交換后的降溫的風）影響，

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8溫區回流焊[2015-10-13]
產品介紹：

無鉛熱風回流爐楊生13823395076 型號:X8   規格: 1)加熱部分 增壓式強制熱風系統，直聯高溫馬達驅動，變頻調整風速 8個加溫區，16個加熱模塊(上8個/下8

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