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led倒裝芯片技術(shù)，國內(nèi)最大倒裝工廠日光電子回流焊供應(yīng)商，捷豹回流焊[2015-10-15]: 產(chǎn)品介紹：
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝; 深圳市捷豹自動化設(shè)備有限公司

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倒裝芯片封裝，國內(nèi)最專業(yè)倒裝回流焊生產(chǎn)廠家[2015-10-15]: 產(chǎn)品介紹：
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝; 深圳市捷豹自動化設(shè)備有限公司

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倒裝芯片技術(shù)，國內(nèi)第一倒裝回流焊品牌，捷豹回流焊[2015-10-15]: 產(chǎn)品介紹：
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝; 深圳市捷豹自動化設(shè)備有限公司

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led倒裝芯片焊接專用回流焊，國內(nèi)第一倒裝回流焊品牌，捷豹回流焊[2015-10-15]: 產(chǎn)品介紹：
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝; 深圳市捷豹自動化設(shè)備有限公司

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LED倒裝技術(shù)及工藝流程分析/捷豹無鉛回流焊F8[2015-10-15]: 產(chǎn)品介紹：
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝; 深圳市捷豹自動化設(shè)備有限公司

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COB LED封裝硅膠專用回流焊接機/捷豹回流焊F8/F10/F12[2015-10-15]: 產(chǎn)品介紹：
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝; 深圳市捷豹自動化設(shè)備有限公司

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LED SMD光源和COB光源焊接專用回流焊F8/F10/F12[2015-10-15]: 產(chǎn)品介紹：
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝; 深圳市捷豹自動化設(shè)備有限公司

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倒裝回流焊，捷豹回流焊，您的最佳選擇[2015-10-15]: 產(chǎn)品介紹：
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝; 深圳市捷豹自動化設(shè)備有限公司

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捷豹回流焊，國內(nèi)最大最專業(yè)的倒裝回流焊品牌[2015-10-15]: 產(chǎn)品介紹：
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝; 深圳市捷豹自動化設(shè)備有限公司

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國內(nèi)最大倒裝工廠日光電子回流焊供應(yīng)商，捷豹回流焊[2015-10-15]: 產(chǎn)品介紹：
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝; 深圳市捷豹自動化設(shè)備有限公司

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國內(nèi)最專業(yè)倒裝回流焊生產(chǎn)廠家，八溫區(qū)/十溫區(qū)/十二溫區(qū)回流焊[2015-10-15]: 產(chǎn)品介紹：
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝; 深圳市捷豹自動化設(shè)備有限公司

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LED倒裝芯片覆晶封裝光源回流焊，捷豹回流焊[2015-10-15]: 產(chǎn)品介紹：
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝; 深圳市捷豹自動化設(shè)備有限公司

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倒裝芯片回流焊爐F8/F10/F12，捷豹回流焊[2015-10-15]: 產(chǎn)品介紹：
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝; 深圳市捷豹自動化設(shè)備有限公司

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哈賽自動焊錫機桌面焊錫機[2018-03-03]: 產(chǎn)品介紹：
Unix焊錫機器人，焊錫機器人，優(yōu)琳/優(yōu)尼焊錫機，無鉛焊錫; 深圳市哈賽科技有限公司

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經(jīng)濟波峰焊機價格[2015-10-13]: 產(chǎn)品介紹：
WS-300經(jīng)濟型儀表波峰焊包括: 1)基板自動輸入裝置 2)松香噴霧系統(tǒng)(采用特制日本噴頭，日本SMC氣缸來回擺動噴射助焊劑，三菱PLC控制 3)傳輸軌道(日本松下馬; 深圳市合力鑫電子設(shè)備有限公司

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全電腦波峰焊機[2015-10-13]: 產(chǎn)品介紹：
ws-350全電腦無鉛波峰焊特點：楊生13823395076 ●WindowsXP操作系統(tǒng)，控制軟件支持中英文在線任意切換 ●具有故障智能診斷，自動記錄設(shè)備狀態(tài)和不同用戶的操; 深圳市合力鑫電子設(shè)備有限公司

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無沿8溫區(qū)回流焊價格[2015-10-13]: 產(chǎn)品介紹：
無鉛熱風回流爐楊生13823395076 型號:X8 規(guī)格: 1)加熱部分增壓式強制熱風系統(tǒng)，直聯(lián)高溫馬達驅(qū)動，變頻調(diào)整風速 8個加溫區(qū)，16個加熱模塊(上8個/下8; 深圳市合力鑫電子設(shè)備有限公司

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經(jīng)濟8溫區(qū)回流焊[2015-10-13]: 產(chǎn)品介紹：
REFLOW-E8全電腦無鉛型回流焊機特點： ■Windows視窗操作界面，設(shè)計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能 ■采用世界頂級德國技術(shù)的加熱方式，熱轉(zhuǎn)換率極高，相同的爐溫; 深圳市合力鑫電子設(shè)備有限公司

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全電腦8溫區(qū)回流焊價格[2015-10-13]: 產(chǎn)品介紹：
一、加熱區(qū) 1、世界頂級的微循環(huán)加熱方式 ■采用世界頂級德國技術(shù)，世界范圍內(nèi)領(lǐng)先的微循環(huán)加熱方式，收風口離吹風口最近，吹風加熱PCB板時不受收風（已交換后的降溫的風）影響，; 深圳市合力鑫電子設(shè)備有限公司

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8溫區(qū)回流焊[2015-10-13]: 產(chǎn)品介紹：
無鉛熱風回流爐楊生13823395076 型號:X8 規(guī)格: 1)加熱部分增壓式強制熱風系統(tǒng)，直聯(lián)高溫馬達驅(qū)動，變頻調(diào)整風速 8個加溫區(qū)，16個加熱模塊(上8個/下8; 深圳市合力鑫電子設(shè)備有限公司

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專用儀器儀表	裝飾材料
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