Features ?Ultra-lowfluxspattering(idealforapplicationswith Aufin
 Benefits ?Excellentwettingreflowinair ?Probe-testableresidu
Indium3.2HF是一款可用空氣和氮氣回流的水洗型焊錫膏,專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他無鉛合金系統
1.簡介 Indium10.8HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏,專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統而
印刷 Indium8.9HFA焊錫膏滾動直徑約為20-25毫米;印刷速度25-150毫米/秒;刮刀壓力0.018-0.027千克/毫米(刮刀
Indium8.9HF-1兼容產品,返修助焊劑:TACFlux?089HF、TACFlux?020B 含芯焊錫線:CW-807波峰焊助焊劑:WF
Indium8.9HF包裝,目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有封閉式印刷頭系統的適配包裝。其他包裝可按需提供。Indium8.9HF合金,銦泰公
Indium8.9E特點  微小開孔(<=0.66AR)高轉印效率?消除葡萄球現象?BGA/CSP的焊點中空洞率低
COBARWAVESOLDERINGFLUX385-D High-reliabilityfluxshowinghighestSIRvalue
Cobar94-QMB  Low-VOC——Dedicatedautomotiveflux——antisolderballing——pr
Genericwavesolderfluxforindustrialandautomotiveapplications.Cobar323-ITMflux
Thishigh-reliabilityfluxisspecificallydevelopedforhigherthermalimpacts(high/
InterfluxSelectIF2040特別適用于選擇焊接的水基型免清洗助焊劑。   工藝窗口寬,適合較高溫度及較長焊
pclassmsonormalbInterfluxIF930b適用于選擇焊。IF930通過少量涂抹,即可有效去除噴嘴表層氧化物。IF930最佳的使用方法通過針筒直接涂抹于需要進行養護的噴嘴上,涂抹后等待幾秒鐘,對噴焊料進行去氧化清潔。bnb
Interflux? IF2005系列,完全不含鹵素,在焊接過程中能完全揮發,極大保證了產品的可靠性。 IF2005M采用的是無殘留
InterfluxOSPI3311是一款為OSP板研發的免清洗助焊劑。大部分OSP板在回流后降解,從而使上錫效果不盡如人意,特別是在使用無鉛合金時,OS
特性: 水基助焊劑 適合波峰焊及選擇焊 預鍍錫 適用于噴淋 不含鹵素 低殘留
InterfluxIF2005M免清洗助焊劑 醇基 適合波峰焊 不含鹵素 與各類型三防漆都有較好的兼容性
1.簡介 Interflux?IF2005C 是不含松香、免清洗助焊劑,焊劑含量為2.5%,具有比IF2005M和IF2005K更強
1. AIMSN100C錫條 AIM SN100C是在Sn-Cu焊錫里配有少量的鎳,與Sn-Cu焊錫具有完全不同的特性。SN
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