關于不銹鋼腐蝕疲勞裂源的形成機制的模型,提出的較多,但 至今也沒有一個統一的理想模型,原因是不同的合金以及所處的 腐蝕環境、試驗頻率、電位等各種復雜因素都會影響其機制,有 關模型簡述如下:
(1)蝕孔的機制這是最早的說法,蝕孔提供了腐蝕疲勞裂 紋的起源。鋼的腐蝕疲勞抗力往往與其孔蝕抗力有關聯,Charles 在比較不同雙相不銹鋼的疲勞數據時,發現PRE值高的雙相不銹鋼,腐蝕疲勞抗力也高。
但是也存在這樣的現象,在沒有形成 小孔的介質中,也有腐蝕疲勞發生,或是在疲勞斷裂過程中小孔 并非疲勞源.只是加速了裂紋的擴展.
(2)優先溶解機制在循環應力作用下,處于裂紋尖端的原 子比基體內的原子能量高,活性較大,所以在裂紋尖端的變形金 屬優先溶解并加速裂紋的擴展.
(3)滑移一表面膜破裂一再鈍化機制這方面的工作報導較多.在溶液環境中,金屬處于鈍化態時。由于疲勞產生滑移臺階或由于位錯移動產生的擠出脊都能使不銹鋼表面的鈍化膜遭到破壞,這樣暴露出的滑移臺階相對大面積鋼表面的陰極膜即成為小陽極區,促使滑移臺階附近的金屬快速溶解,形成缺口,在循環頻率作用下使破壞的膜又有修復的機會,使滑移面再鈍化,這樣裂紋源可以歸結為系滑移臺階長大的速率和再鈍化的速率二者間的交互作用和競爭的結果.
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Daeubler即基于這一模型.利用電流密度衰減曲線,暴露金屬的腐蝕速率以及臨界滑移臺階的高 度,通過計算可以得出初始裂紋出現的時間和裂紋的貫穿深度,也 可以預測所研究合金的S-N曲線的形狀和大小。
通常提出的有陽極溶解和氫脆兩種機制。關于陽極溶解模型, 由于機械破裂造成的新的去鈍化表面在腐蝕環境中遭到陽極溶 解,從而增大裂紋擴展速率;關于氫脆模型,當氫進入金屬裂縫 尖端,弱化了金屬鍵,在下一循環載荷時增大了裂紋的擴展。
長期認為這是兩個不同的機制.而近年的一些看法認為這是兩個互相關聯的過程,陽極溶解使局部裂紋尖端環境中的pH值降低,從而增加氫進入金屬裂紋尖端的幾率。
環境影響腐蝕疲勞裂紋的擴展即可用陽極溶解一氫脆 機制來闡明,氫進入金屬的裂紋尖端是擴展速率的決定性步驟。
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